MWC 2018 - AsusZenfone5 i Leagoo S9

Klonów iPhona nie było końca [MWC 2018]

Moda na tak zwany screen notch, czyli górne wycięcie w ekranie urządzenia to już nie tylko domena najnowszego iPhone’a! Podczas targów MWC 2018 w Barcelonie ukazano wiele telefonów w takiej stylizacji.

Screen notch to nowa, ciekawa stylistyka, która powoli staje się coraz bardziej popularna. Taka budowa frontu telefonu zapoczątkowała firma Apple ze swoim iPhone X. Jak to dokładnie wygląda? Screen notch to górne wycięcie urządzenia w ekranie, w którym znajdują się kamera przednia, dioda led i głośniki frontalne, choć nie zawsze.
Dwa charakterystyczne urządzenia z taką stylizacją opiszę właśnie w tym artykule. Wybrane przeze mnie urządzenia to Asus Zenfone 5 i Leagoo S9. Wszystkie informacje o tych urządzeniach pochodzą z Targów MWC 2018, które skończyły się dokładnie przedwczoraj.

 

Pierwsza opcja to Asus Zenfone 5. Według mnie świetna interpretacja nowej mody w wykonaniu Asus’a, który na rynku mobilnym jest od niedawna, bo 2014 roku. Co do zaoferowania ma ZenFone 5?

Wyposażono go w 6,2-calowy ekran IPS ma rozdzielczość FullHD+. Cechuje się on bardzo dużą jasnością i dobrym odwzorowaniem barw. Z proporcjami 19:9 Asus trafił idealnie między iPhone’a X (19,5:9) i Samsunga Galaxy S9 (18,5:9). Telefon z przodu i z tyłu został pokryty zakrzywionym szkłem. Aparat jest wystający identycznie jak w iPhone X.

Mocną stroną poprzedniego ZengFone’a była jakość wykonywanych fotografii. Nowy ZenFone, by nie być gorszy został ponownie wyposażony w dwa tylne aparaty. Główny aparat ma matrycę o rozdzielczości 12 megapikseli i obiektyw o jasności f/1.8. Drugi aparat jest szerokokątny, jego field of view to 120 stopni. Aparat z przodu ma rozdzielczość 8 megapikseli. Telefon z tymi aparatami ma radzić sobie także w trudnych warunkach oświetleniowych.

Asus Zenfone 5 [MWC 2018]

Za wszelkie operacje odpowiada ośmio-rdzeniowy procesor Qualcomm Snapdragon 636, wykonany w 14-nanometrowym architekturze. Układ korzystać będzie z 4GB lub 6GB RAM-u i 64 GB pamięci wewnętrznej. Osoby potrzebujące więcej miejsca mogą ją rozszerzyć za pomocą karty microSD, nawet o pojemności 2 TB. Technologie łączności bezprzewodowej tego urządzenia to Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 i NFC. Ta specyfikacja powinna wystarczyć nawet wymagającym użytkownikom.

Producent z Tajwanu zastosował ogniwo o pojemności 3300 mAh. W pełni naładowany smartfon powinien pracować przez cały dzień pracy. Względem poprzednich telefonów poprawiono też oprogramowanie. Asus stara się odchudzać system. Poprzednie wersje ZenUI, nakładki systemowej od Asus’a, były przeładowane zbędnymi aplikacjami. Przy najnowszych smarfonach Asusa nie ma już ich tak wiele.

 

Leagoo S9 to druga z opcji. Jest to tani klon iPhona, który wbrew pozorom jest dosyć mocny.

Leagoo S9 to kolejny klon iPhone X. Telefon jest kilku krotnie tańszy od swojego prestiżowego prekursora. Kosztuje on niespełna 150 dolarów. Urządzenie charakteryzuje się wcięciem w górnej części ekranu, tak jak Asus Zenfone 5 i typową specyfikacją dla telefonów z średniej pułki cenowej.

Jego ekran z charakterystycznym wcięciem u góry, to 5,85-calowy panel o rozdzielczości HD+. Urządzenie napędza 8-rdzeniowy procesor, który korzystać będzie z 4 GB pamięci operacyjnej RAM. Na dane użytkownika przeznaczono 32 GB miejsca, które można rozbudować z użyciem karty microSD.

Leagoo S9 [MWC 2018]

Leagoo S9 jak jego pierwowzór także posiada mechanizm rozpoznawania twarzy. Z stanowiska producenta dowiedzieć się można, że ekran za pomocą tego mechanizmu odblokuje się w ciągu 0,1 s. Jest to pewna wygoda, choć zapewne nie jest to zbyt bezpieczne.

Smartfon zasilany będzie z baterii o pojemności 3300 mAh. System który osadzony będzie w tym urządzeniu to Android Oreo. Na pokładzie są także dwa sloty dla kart SIM. S9 będzie wkrótce dostępny w przedsprzedaży. Ten telefon zobaczyć możecie w krótkim materiale poniżej.

Jeśli ci się podobało lub nie – komentuj, udostępniaj dla zasięgów.
Polub nas na facebook’u, by być na bieżąco.

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *